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• 작성자 박세영 • 작성일 2010년 05월13일
• 제목 전자재료 공정의 RTDB 및 MIS
• 홈페이지 http://www.sayplant.com
• 내용
세이 플랜트에서는 전자재료 공정에 실시간 데이터 베이스 (Realtime Database 또는 Historian) 및 지능형 제조 시스템인 MIS (Manufacturing Intelligence System)인 PARCsuite를 성공적으로 적용 하였습니다.

PLC/HMI, SAP, MES, QMS와 Interface하여 실시간 통합 데이터베이스를 구축하고, MES 및 HMI와 연계하여 Grade 및 Lot 관리 (Trend, Centerline)를 하며,
다양한 SPC Tool을 제공함으로써 복잡한 전자재료 공정의 생산 및 품질 관리를 편리하게 할 수 있도록 MIS 시스템을 구축 하였습니다.

적용 회사 : 제일모직, 에이스 디지텍, 삼성정밀화학

대상 공정은
1) 반조체 소재 (EMC, CMP Slurry, LE, DAF, SWC)
2) 디스플레이 소재 (확산판, CR, ACF, PI액정 배향막, MAS, 편광필름, 투명 패널)
3) 기능성 소재 (PASTE, FCCL)
등이며, 지속적으로 확산해 나가고 있습니다.

또한 Batch 공정을 위한 다양한 관리 Solutions를 제공함으로써, 품질 향상 및 운전 개선에 많은 기여를 하였습니다.

PARCsuite은 전자재료, 정밀화학, Grade 변경이 많은 폴리머 공정, 필름 공정 등에서 Grade 별, Lot 별 관리에 뛰어난 기능을 제공하고 있습니다.

* EMC (Eopxy Modeling Compound)
* CMP (Chemical Mechenical Polishing)
* LE  (Liquid Encapsulant)
* CR  (Color Resist)
* ACF (Anisotropic Conductive Film)
* FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)
* DAF (Dicing Attach Film)
* SWC (Speciality Wet Chemicals)
* PI  (Polymide)
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